Galería del Producto
Tomógrafo Ultrasónico 3D MIRA
MIRA es un Tomógrafo Ultrasónico 3D de última generación para mediciones de profundidad y detección de defectos en elementos de estructuras de hormigón utilizando el método de pulso-eco con contacto seco.
Demostración del Producto
Descripción Detallada
MIRA es un tomógrafo ultrasónico 3D de última generación para mediciones de profundidad y detección de defectos. Se basa en el método ultrasónico de pulso-eco y utiliza una antena composta por un conjunto de transductores de contacto puntual seco (DPC) que emiten ondas de corte en el hormigón. El conjunto de transductores 4x12 está bajo control informático y los datos registrados se analizan para crear una imagen 2D de las interfaces reflectantes. La serie de imágenes 2D obtenidas de un escaneo superficial se transfieren a una computadora con el software de imagen IntroView. El software ensambla las secciones 2D en una imagen 3D completa del objeto de prueba que puede ser manipulada para la interpretación de los resultados.