MIRA 3D es la versión avanzada del tomógrafo ultrasónico MIRA que utiliza captura de matriz completa (FMC) y método de enfoque total (TFM) para reconstruir imágenes 3D precisas de defectos internos en hormigón.
Video Relacionado (MIRA original)
Descripción Detallada
MIRA 3D es la versión avanzada del conocido y vanguardista Tomógrafo Ultrasónico MIRA. Incorpora la técnica de recolección de datos Full-Matrix-Capture (FMC) y el algoritmo de procesamiento Total Focusing Method (TFM) para reconstruir directamente imágenes 3D de las interfaces reflectantes dentro del volumen del objeto. Este sistema de “tomografía 3D real” proporciona mayor resolución y precisión de imagen.
Se basa en el método ultrasónico de emisión-recepción y utiliza una antena con un conjunto de transductores avanzados de contacto puntual seco activo (A-DPC). El conjunto de transductores 4x8 está bajo control inalámbrico por un potente smartphone. Los datos registrados se analizan para crear una imagen 3D que representa las ubicaciones de los objetos dentro del hormigón. Múltiples series de imágenes pueden ser “cosidas” juntas para crear un modelo 3D completo que puede visualizarse en la pantalla o en PC con el software IntroView.
MIRA 3D PRO es una actualización que utiliza una segunda antena extendiendo el sistema a 64 transductores para mayor cobertura y profundidad de penetración.
Documentación y Recursos
Ficha Técnica
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Datos Técnicos
Característica
Valor
Transductores
Contacto puntual seco activo (A-DPC) onda de corte puntas cerámicas resistentes electrónica integrada
Antena Array (MIRA 3D)
4x8 (32 transductores) inalámbrica ligera compacta con resorte
Antena Array (MIRA 3D PRO)
Extendible a 8x8 (64 transductores)
Acoplamiento
No requiere (contacto seco)
Ayudas de Posicionamiento
Rayos láser en la antena
Rango Frecuencia Trabajo
10 a 100 kHz
Frecuencia Nominal
50 kHz
Rango Velocidad Ultrasonido
1 000 a 4 000 m/s (onda de corte)
Dimensiones (sin asas)
200×125×100 mm (MIRA 3D) / 400x125x100 mm (MIRA 3D PRO)
Peso
3.5 kg (MIRA 3D) / 5.6 kg (MIRA 3D PRO)
Profundidad de Ensayo
20-3 000 mm (MIRA 3D) / 20-4 000 mm (MIRA 3D PRO) - depende de condiciones
Batería
Recargable 10 h de vida operativa
Interfaz
USB
Software Visualización 3D
IntroView (PC) y App móvil
Condiciones Operación
-10 °C a 50 °C < 95% HR
Error Profundidad Defecto
± (0.05 ∙ H + 10) mm (H=profundidad medida)
Aplicaciones y Usos Clave
Medición de espesor.
Detección de vacíos y panales de abeja en elementos de hormigón.
Detección de vacíos en conductos de tendones inyectados.
Detección de mala calidad de adherencia en recubrimientos y reparaciones.
Detección de delaminaciones.
Detección de falta de soporte detrás de revestimientos de túneles y debajo de losas sobre el terreno.
Componentes y Accesorios
Kit MIRA 3D
M3D-1001Unidad de control MIRA 3D y funda protectora
M3D-1002Antena array MIRA 3D (1 unidad)
M3D-1003Mango ajustable x 2
M3D-1004Cargador AC Tipo C x 2
M3D-1005Cable de datos USB Tipo C x 2
M3D-1006Cable USB-A a USB-C
M3D-1007Placa de muestra de verificación
M3D-1008Paquete de batería intercambiable (dentro de la antena)
M3D-1009Maletín de transporte
MIR-1003Licencia software IntroView
Kit MIRA 3D PRO (Incluye Kit MIRA 3D más)
M3D-1002Antena array MIRA 3D (segunda unidad)
M3D-1008Paquete de batería intercambiable (segunda unidad)
M3D-1010Sujetador en H (H-Fastener)
M3D-1011Tornillo inoxidable M6x10 x 4
Opcional
MIR-1002Laptop con tarjeta gráfica NVIDIA GeForce
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